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我司 TC 温度循环试验系统（Temperature Cycling System）专为半导体器件（Si/SiC/GaN 芯片、功率单管、IGBT/SiC 模块等）设计，核心用于模拟温度快速交变的严苛环境，完成温度循环可靠性测试与老化筛选，精准验证器件在高低温循环冲击下的结构稳定性与性能耐久性。
核心参数
温变能力
温度范围：-65℃~180℃，均匀性≤±2℃、波动度≤±0.5℃快速复现温度交变冲击
试验容量
内箱容量：75L
循环程序：可预设 100 段温度循环曲线，支持高低温停留时间、循环次数自定义
检测与安全
实时监测器件温度响应与电性能变化，数据自动存储追溯
配备超温报警、过载保护、箱门联锁，保障试验安全
系统特性
保温隔热设计，能耗优化；支持远程操控与试验数据导出
核心优势
宽温域 + 高变温速率，精准模拟极端温度循环场景，高效识别器件热疲劳、封装开裂等潜在缺陷，助力企业提升产品在新能源、汽车电子等高端领域的环境适应性与可靠性。
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