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特殊材料的防氧化热应力温度冲击测试 半导体封装材料覆铜陶瓷 DBC/DCB 的防氧化热应力温度冲击测试 半导体封装成品的防氧化热应力温度冲击测试 新能源三电系统模组的防结露热应力温度冲击测试 为高精密、易氧化的材料与成品，提供极端温变环境下的可靠性验证，提前规避氧化、结露引发的性能失效风险
箱体尺寸 | ||
根据客户需求定制化 | ||
技术参数 | ||
温度范围 热箱 | ℃ | +80～+220 |
温度范围 冷箱 | ℃ | -80～+70 |
高温冲击max | ℃ | 150/180 |
低温冲击max | ℃ | -40/-55/-65 |
温度波动度 | ℃ | ± 0. 5～1 .0 |
温度均匀度 | ℃ | ± 0. 5～2. 0 |
真空度 | MPa | -0.1 |
真空速率 | L/S | 4、6 |
供电和连接 | ||
额定电压 | V | 3/N/PE AC380V ± 10% 50Hz |
冷却方式 | 水冷式 | |
执行标准： | ||
IEC60068-2-1 / GB/T2423.1-2008：《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》 | ||
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