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高温高湿反偏试验系统专为 IGBT/SiC 模块设计，可通过适配不同老化板，完成各类封装形式模块的高温高湿反偏可靠性测试、高温反偏试验，老化筛选及双 85 试验，精准验证模块在湿热偏置工况下的长期稳定性。
核心参数
环境能力
高低温（湿热）箱：-70℃~+180℃ / 10~98% RH，覆盖宽幅温湿度场景
试验容量
8 -12通道，单板最多 12 工位、整机最多 144 工位，适配批量测试需求
电源配置
3台正压 + 3台负压电源 + Vg 夹断电压（60V），量程 Max±2000V，满足模块偏置需求
检测精度
电压范围：0~±2000.0V（分辨率 0.1V，精度 ±(0.5%+0.2V)）
漏电流：0.001μA~50.0mA（分辨率 0.001μA，精度 ±(0.1% rdg.+0.01)μA），精准捕捉微弱性能变化
核心优势
适配 IGBT/SiC 模块专属测试场景，宽环境范围 + 高精度检测，助力快速筛选模块潜在失效风险，提升产品可靠性验证效率。
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