高温存储试验系统（High Temperature Storage System）

我司 HTS 高温存储试验系统（High Temperature Storage System）专为半导体器件（芯片、功率单管、IGBT/SiC 模块等）设计，核心用于模拟长期高温存储环境，完成器件高温老化与稳定性验证，精准评估器件在无电高温工况下的材料稳定性、封装可靠性及潜在失效风险。

核心参数

高温存储能力

温度范围：RT+10~220℃，均匀性≤±3℃、波动度≤±0.5℃，稳定复现长期高温存储场景

持续运行时间：支持 7×24 小时不间断试验，满足长周期存储测试需求

试验配置

工作室容积：300L/500L 可选，分层置物架设计，适配多规格器件批量存储测试

控温方式：高精度 PID 控温，温度偏差自动补偿，保障测试一致性

系统特性

低噪音运行，能耗优化；配备独立排气口，排出高温环境下的挥发气体

数据自动记录存储，支持试验过程追溯与数据导出分析

安全防护

超温报警、过载保护、箱门安全联锁，杜绝高温安全隐患

核心优势

宽温域 + 高稳定性控温，可精准模拟极端高温存储工况，高效验证器件长期存放后的性能一致性，助力企业提前识别材料老化、封装失效等潜在问题，提升产品仓储可靠性与市场竞争力