高温反偏试验系统HTRB

高温反偏试验系统HTRB用于评估封装工艺的稳定性，加速缺陷失效率，剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）。适用于IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件的高温反偏试验; 产品应用覆盖 DIP、SOP、SOT、SOD、TO、SMA/B/C、QFN、DFN、FP、轴向、34mm、62mm、PrimePACK、IHV、IHM、EconoPIM、 EconoPACK、EasyPIM、EasyPACK等等各类型封装形式。

设计和技术参数

产品型号		AS-HTRB-T08	AS-HTRB-R16	AS-HTRB-W32	AS-HTRB-R08B
箱体尺寸
试验箱内容积	升（L )	91	216	432	216
内箱尺寸（mm）	宽（W)	450	600	600	600
	高（H)	450	600	1200	600
	深（D)	450	600	600	600
外箱尺寸（mm）	宽（W)	720	1360	1500	1360
	高（H)	1620	1815	1815	1815
	深（D)	1060	1320	1320	1320
技术参数
适用器件		适用于单管或单桥封装的DIODE、MOSFET、SCR、IGBT			桥堆IGBT模块
高温温度范围		RT+10~200℃
试验通道		8 个	16 个	32个	4 个
试验容量		80×8=640 位	80×16=1280 位	80×32=2560 位	20×8=160 位
电源数量		4台	8台	16 台	8台
试验电源		20V、100V、200V、300V、600V、1000V、1200V、2000V		300V、600V、1200V、2000V	2000V、3000V、5000V、8000V
控制系统		12.1英寸彩色液晶显示器
老化板		根据用户要求选配，标配基板Tg =260℃ ，特殊高温可按要求定制；
电气配置		单相AC220V±10%，47Hz~63Hz，6KW
选配功能
结温监测		可选配
单工位断电保护		可选配
双箱体分区控温		可选配
开门断电		可选配
执行标准：
符合JESD22-A108、MIL-STD-750 Method 1038及AEC Q101