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可控硅可靠性测试及测试标准-高温高湿试验(三)

来源:原创 浏览:88 发布日期:2020-02-21

三、高温高湿试验

目的:模拟非密封器件在高温高湿环境下工作,检验塑封产品抗水汽侵入及腐蚀的能力。

条件: 85℃/85%RH,168hrs

失效机理:器件在高温高湿的环境下,加速了芯片键合及表面的电解腐蚀,评估器件在存储环境中对水汽的抵抗能力。

测试标准: JESD22-A101-B

适用的研发和工艺改进:

1、高温扩散工艺技术的改进(重点是高温长时间扩散,如隔离扩散)包括可能引起硅片内部隐裂的工艺技术改进

2、包封工艺技术、框架处理工艺技术的改进

3、塑封料、框架的变更

4、新产品(含新的封装结构)

5、封装工艺过程中的污染


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