三、高温高湿试验
目的：模拟非密封器件在高温高湿环境下工作，检验塑封产品抗水汽侵入及腐蚀的能力。
条件： 85℃/85%RH，168hrs
失效机理：器件在高温高湿的环境下，加速了芯片键合及表面的电解腐蚀，评估器件在存储环境中对水汽的抵抗能力。
测试标准： JESD22-A101-B
适用的研发和工艺改进：
1、高温扩散工艺技术的改进（重点是高温长时间扩散，如隔离扩散）包括可能引起硅片内部隐裂的工艺技术改进
2、包封工艺技术、框架处理工艺技术的改进
3、塑封料、框架的变更
4、新产品（含新的封装结构）
5、封装工艺过程中的污染