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高温反偏试验系统(HTRB)

高温反偏试验系统(HTRB)

AS-HTRB系列高温反偏测试系统用于评估封装工艺的稳定性,加速缺陷失效率,剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件(剔除早期失效的器件)。适用于各种封装形式的二极管、三极管、半桥、场效应管、可控硅、IGBT等系列器件在高温环境下进行反向偏压试验。

产品型号AS-HTRB-C8AS-HTRB-C16AS-HTRB-M8AS-HTRB-H8
箱体尺寸
试验箱内容积升(L)91216216216
内箱尺寸
(mm)
宽(W)450600600600
高(H)450600600600
深(D)450600600600
外箱尺寸
(mm)
宽(W)720136013601360
高(H)1620181518151815
深(D)1060132013201320
技术参数
适用器件二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT等二极管、MOSFET、IGBT等IGBT模块
高温温度范围RT+10~200℃
试验通道8个16个4个
试验容量80×8=640位80×16=1280位20×16=320位5×4=20位
电源数量4台8台4台4台
试验电源20V、100V、200V、300V、600V、1000V、1200V、2000V300V、600V、1200V、2000V 2000V、3000V、5000V、8000V 
控制系统12.1英寸彩色液晶显示器
老化板根据用户要求选配,标配基板Tg=260℃,特殊高温可按要求定制;
电气配置单相AC220V±10%,47Hz~63Hz,6KW单相AC220V±10%,47Hz~63Hz,6KW


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